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2023-09-12 15:01

华为据传将在武汉创建第一座晶圆厂，抢攻芯片领域。华为在大陆的光电子相关产品研发，主要布局在武汉研究所，旗下研发人员近1万人，初期以光通讯芯片和模块产品为主，包括光通讯设备、海思光芯片和汽车激光雷达等。

日前已有市场消息传出，华为将在武汉开设旗下首间晶圆厂，预计2022年起分阶段投产，以此实现半导体自给自足，重磅消息引发热议。

财经报导，华为自建晶圆厂，需要系列相关材料、设备、软件等，不可能仅靠华为自主研发。信息平台显示，华为旗下的深圳哈勃投资合伙企业，入股强一半导体公司。

强一半的注册资本由人民币（下同）6594.3万元增至7316.5万元，该公司为大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力的企业，并已实现MEMS探针卡量产。

香港经济日报报导，哈勃科技自2019年成立以来，投资版图中共有37家公司，当中共有34家企业涉及半导体相关业务，包括芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备各环节。

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